崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)融合感知(激光雷達(dá)、攝像頭、編碼器等)和信號采集及控制的硬件全流程設(shè)計開發(fā),承擔(dān)硬件電路設(shè)計、實(shí)現(xiàn)、調(diào)試和維護(hù)工作,交付硬件方案、原理圖、PCB和調(diào)試報告;
2.負(fù)責(zé)硬件生產(chǎn)、硬件問題分析及合作解決硬件發(fā)生的問題;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案規(guī)劃、器件選型與評估;
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